基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言编程、单片机应用技术、PCB设计。
专业课程：集成电路导论、半导体器件物理、集成电路制造技术、集成电路封装与测试基础、半导体集成电路、集成电路布局技术、FPGA应用与开发。
培养目标
本专业德智体美劳全面发展，掌握了扎实的科学文化基础和半导体器件及集成电路设计、制造、块测试等知识，具备半导体工艺维护及设备操作、集成电路布局设计及产品应用开发等能力，具有工匠精神和信息素养培养能够从事芯片制造和块测试流程管理、产品检测、芯片布局设计、芯片验证和应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
就业方向
集成电路制造技术、集成电路封装与测试、集成电路布局设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用开发等部门(集团) )。
