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芯片制造是什么专业?

作者:大学专业分析师

芯片是半导体元件产品的统称,涉及的核心技术就是集成电路技术,集成电路属于微电子领域的知识。

因此,想学习芯片研发,离不开学习微电子等相关技术,但是微电子学和集成电路专业一般是包含在它们的上一级学科的,这些学科有信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等。

下面分享两所在电子信息与技术领域,实力非常顶尖的高校,它们分属不同档次,因此录取分数线差别较大,一所是电子科技大学,一所是西安电子科技大学。

电子科技大学

电子科技大学位于成都,教育部直属,双一流A类大学,录取分数比较高。

电子科技大学的本科专业,基本完整覆盖了整个电子类学科,它是一所以工科为主的理工类全国重点大学。

它拥有本科专业64个,数量适中,与综合性大学的大规模相比,电子科技大学学科精度更高,质量更好,它现有在读本、硕、博学生38000余人,学校毕业生就业质量非常好,就业率保持在96%以上。

在第四轮学科评估中,它的电子科学与技术、信息与通信工程学科都是A+学科,这两个重要学科全国获得A+水平的大学仅有两所。

它的计算机科学与技术学科是A级,也是实力鼎盛的那一类。

综合来说,在电子信息与技术领域,电子科技大学是最强的。

电子科技大学2019年录取分数情况

西安电子科技大学

与电子科技大学相比,西安电子科技档次低一档,原因在于它不是985工程和双一流A类大学,但它也是一所211工程大学,以及是世界一流学科建设高校。

西安电子科技大学每年有大批毕业生,进入华为工作,并且经常成为当年华为录用人数最多的高校之一。由此可见它的毕业生质量是非常好的,在电子信息和技术领域,足以与985院校抗,而且还丝毫不落下风。

它的电子科学与技术,也是A+学科,成为获得A+的两所大学之一,另外一所就是电子科技大学。

它的信息与通信工程学科是A级学科,计算机科学与技术是A-级学科,实力也非常不俗。

西安电子科技大学的理科普通类,全国各省市录取平均分是60746分,比电子科技大学低20分左右。西安电子科技大学2019年录取分数情况

芯片技术是属于高端且非常核心的技术,本科生基本很少有机会进入顶尖公司进行研发类的工作,因此有志于投身芯片研发领域的学生,基本都会选择考研读博,往更高阶段去学习准备。

因此,有志于学习芯片技术的人才,这条路要走的比较久,也比价远,还比较辛苦,而这也是我国缺乏这种人才的一个原因吧!

学芯片应该报什么专业

芯片是半导体元件产品的统称,涉及的核心技术就是集成电路技术,集成电路属于微电子领域的知识。因此,想学习芯片研发,离不开学习微电子等相关技术,但是微电子学和集成电路专业一般是包含在它们的上一级学科的,这些学科有信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等。

芯片制造前景如何

(1)从国际上看,芯片行业诞生于硅谷,已经经历了50多年的发展,各方面趋于成熟。并且由于摩尔定律面临失效,芯片行业已是夕阳产业。

(2)从国内来看,由于中国芯片底子薄,且全球芯片行业有向中国转移的趋势,加上政府大基金投入,正在飞速发展。此外由于人工智能和物联网的兴起,芯片又进入了一轮爆发期。近20年内,中国芯片无疑是朝阳产业。

制作芯片的三类专业

第一类相关专业,是化学相关的专业

有人会奇怪说,为什么会有化学相关的知识首先,要回归到制作芯片的原材料的问题,其实芯片的原材料其实是沙子,为什么用沙子,因为制作芯片是要用到硅的,而沙子的主要的成分就是硅,需要把它进行很多道工序的提纯,要把它提纯成电子级的硅,要把它精确到小数点之后11位,接下来要把提纯出来的硅,做成一个硅锭,然后把硅锭进行一些切割,把它变成薄薄的小硅片,也就是半导体抛光片,说着好像挺简单,但其实这里面的工艺精细以及步骤是需要非常多的高精尖端的人才的。

第二类相关的专业,是微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统

半导体抛光片切割好之后,要用光刻机在半导体抛光片上制作硅晶圆,硅晶圆其实就是集成电路的一个地基,最基础的东西。地基打好之后,要在上面盖大楼,要在上面放上各种各样的元器件,其实芯片就是一个集成电路,因为芯片已经是非常小了,非常小的芯片上要放上去更小的电路和电子元器件,这就是微电子。

第三类相关专业,就是计算机软件类相关专业

在这里必须提到一个软件叫做EDA,他是芯片设计的一个非常重要的软件,一个重要的工具,但是,他也是美国研发的,如果说未来不能把它进行国产化,如果美国要对我们再一次进行控制的话,将会更加的难,这里面就需要很多学计算机、学软件的同学来贡献你们的力量了。

芯片专业属于哪个专业

学芯片应该报电子信息工程、微电子科学与工程、通信工程、光电信息科学与工程等专业。

1、电子信息工程。

主要研究信息的获取与处理,电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。电子信息工程已经涵盖了社会的诸多方面。电子信息工程专业是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。

2、微电子科学与工程。

相当于电子产品的脑细胞,研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。

3、通信工程。

是电子工程的一个重要分支,电子信息类子专业,同时也是其中一个基础学科。简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路,从而达到信息共享。比如4G/5G技术,互联网、Wi-Fi等都属于此范畴。点击☞半导体行业大事,火爆!

4、光电信息科学与工程。

光电信息技术是由光学、光电子、微电子等技术结合而成的多学科综合技术,被誉为微电子之后的技术领跑者。涉及光信息的辐射、传输、探测以及光电信息的转换、存储、处理与显示等众多的内容。

其他信息:

学微电子学、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算机等专业。 微电子相关专业 各个学校的专业称不一样,比较乱。比如我本科就是电子信息科学与技术,但实际上是实实在在的微电子,就是芯片。研究生的时候叫集成电路设计,其实是一个东西,都是芯片。所以,要看具体的专业设置。 如果真的有志于此,尽最大可能在本科学微电子而不是研究生的时候再考。因为芯片对专业知识要求比较高,如果学校不错会有大量的基础课。那么不管考研还是读研都有些吃力了。如果已经入学,尽可能争取大一时换专业,或者读第二专业。 造芯片就比较复杂了,分太多方向方面,但总的来说,你至少都要是微电子专业的。进了专业之后,慢慢才知道造芯片的整个流程和方向。不过不管哪个方向,都要尽你最大努力学好专业,我是真心期望年轻人当中慢慢有专家诞生。 几个专业方向 专业1:电子电气工程 “芯片”设计与制造的主要专业:电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分) 通信与网络:简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路,从而达到信息共享。比如4G技术,因特网、WIFI等都属于此范畴。 微电子:研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。 自动化:是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下,按照人的要求,经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制,实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。 生物工程:医学领域运用比较多,比如说超声波、CT及生物传感器等。 电子学与集成电路:就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。 光电:以光电子学为基础,综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。 电力工程:与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。 电磁学:研究电磁波,电磁场以及有关电荷,带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。 材料与装置:研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。 每个方向对学生自身擅长学科要求不同,EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业,所以申请也是最为激烈的专业之一。 专业2:计算机科学与技术 计算机专业涵盖软件工程专业,主要培养具有良好的科学素养,系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法,能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。 专业3:通信工程 通信工程(也作电信工程,旧称远距离通信工程、弱电工程)是电子工程的一个重要分支,电子信息类子专业,同时也是其中一个基础学科。该学科关注的是通信过程中的信息传输和信号处理的原理和应用。本专业学习通信技术、通信系统和通信网等方面的知识,能在通信领域中从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备

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